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Techniques de fabrication des microsystèmes 2 : systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux actionneurs

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Éditeur :

Hermés science


Collection :

Traité EGEM

Paru le : 2004-05-12

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Description
Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures électromécaniques " épaisses ", inhabituelles dans le domaine de la microélectronique. La photolithographie utilisant des résines en couches épaisses est particulièrement utile dans ce contexte, de même que les techniques d'attaque chimique " humide " de matériaux cristallins, le procédé LIGA, et l'usinage plasma " profond " du silicium. De plus, la réalisation de microactionneurs implique parfois le dépôt en couches minces et la structuration de matériaux " actifs " comme les matériaux piézoélectriques ou encore les alliages à mémoire de forme, dont l'élaboration est également détaillée dans ce volume.
Pages
330 pages
Collection
Traité EGEM
Parution
2004-05-12
Marque
Hermés science
EAN papier
9782746208186
EAN PDF SANS DRM
9782746227064
Informations sur l'ebook
Prix
110,78 €

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