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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

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Éditeur :

Springer


Collection :

Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems

Paru le : 2014-07-14

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Description
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
Pages
402 pages
Collection
Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
Parution
2014-07-14
Marque
Springer
EAN papier
9781461492627
EAN PDF
9781461492634
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
4
Nombre pages imprimables
40
Taille du fichier
23583 Ko
Prix
168,79 €
EAN EPUB
9781461492634
Informations sur l'ebook
Nombre pages copiables
4
Nombre pages imprimables
40
Taille du fichier
13097 Ko
Prix
168,79 €

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